Stencil BGA A9 -1 CPU iPhone 6s com Suporte – a ferramenta essencial para profissionais que realizam reparos e reballing de chips com máxima precisão!
Este stencil é especialmente desenvolvido para o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip do iPhone 6s durante o processo de reballing, garantindo um resultado profissional e confiável.
Principais vantagens:
- Suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fusão das ligas de estanho, incluindo as ligas sem chumbo (lead free), que fundem em torno de 220°C.
- Compatível com ligas de estanho com chumbo, que possuem ponto de fusão em 183°C.
- Acompanha suporte, facilitando o manuseio e a aplicação uniforme do stencil.
- Fabricado com alta resistência para evitar deformações, especialmente em chips maiores (acima de 3 cm), garantindo durabilidade e eficiência.
- Recomendamos cautela na temperatura ao reballar chipsets grandes, evitando choques térmicos ao aumentar a temperatura gradualmente e movimentar o soprador constantemente.
Especificações técnicas:
- Modelo: BGA A9-1
- Compatibilidade: iPhone 6s
- Material: resistente ao calor, até 240°C
- Acessório: acompanha suporte para melhor aplicação
Dica de uso:
Para evitar danos, evite choques térmicos, aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o bocal do soprador de ar quente de forma contínua.
Garanta a qualidade do seu serviço de reparo com o Stencil BGA A9 -1 CPU iPhone 6s com Suporte, ferramenta indispensável para técnicos e profissionais de manutenção eletrônica!
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