Stencil Reballing BGA Amaoe UN:2 – Precisão para CPUs UNISOC e Chips BGA

O Stencil Amaoe UN:2 é uma ferramenta de alta precisão indispensável para técnicos que realizam reballing em processadores e chips de memória de smartphones modernos. Desenvolvido com tecnologia de corte a laser em aço inoxidável de 0.12mm, ele garante um alinhamento perfeito das esferas de solda, reduzindo drasticamente o risco de pontes de solda ou falhas no procedimento.

Compatibilidade Avançada (Série UNISOC)

Projetado especificamente para atender à linha de processadores UNISOC e componentes periféricos, este modelo é compatível com:

• Processadores e ICs:  RR88916, RR88643-21, SR3595D, UMS9230H, UMW2652, UMP510G, UIP8910 e UIS8910.

• Controladores e Outros: SGM41512

• Padrões BGA: Suporte total para matrizes BGA153 e BGA200.

Diferenciais de Qualidade Amaoe

• Aço de Alta Resistência Térmica: Suporta o calor das estações de retrabalho sem envergar, permitindo o uso com ligas de estanho com chumbo (183°C) ou Lead-Free (220°C+).

• Furos Laserados Quadrados: O design dos furos facilita a saída do chip após o resfriamento e evita que as esferas fiquem presas, otimizando o tempo de manutenção.

• Espessura de 0.12mm: O equilíbrio ideal entre flexibilidade para ajuste e rigidez para manter o alinhamento durante a aplicação da pasta de solda.

Especificações Técnicas

1. Para quais modelos de aparelhos este stencil é indicado?

Este stencil é focado em dispositivos que utilizam a arquitetura UNISOC. Ele é compatível com processadores e chips encontrados em diversos modelos de smartphones Android modernos, especificamente os que utilizam os chipsets UMS512T, UMS9230H, UIS8910 e periféricos associados.

2. Qual é a espessura deste stencil e por que isso importa?

O modelo UN:2 possui uma espessura de 0.12mm. Esta medida é o padrão ouro para reballing de CPUs modernas, pois é fina o suficiente para garantir que as esferas de solda não fiquem altas demais (causando curto) e robusta o suficiente para não deformar com o calor.

3. Ele suporta quais tipos de memórias e controladores?

Além da CPU, este stencil universal possui furações precisas para chips de memória e controladores nos padrões BGA153 e BGA200, além de componentes específicos como o SGM41512.

4. O stencil pode ser utilizado com pasta de solda ou apenas esferas prontas?

Ele foi projetado principalmente para o uso com pasta de solda (solder paste) devido ao seu corte a laser de alta precisão, mas também pode ser utilizado para o alinhamento de esferas de solda pré-formadas.

5. O produto é resistente a altas temperaturas?

Sim, o stencil é fabricado em aço inoxidável de alta qualidade, desenvolvido para suportar as temperaturas necessárias para a fusão da solda sem sofrer deformações permanentes, desde que utilizado corretamente com pré-aquecimento.

6. Como devo fazer a limpeza do stencil após o uso?

Recomendamos a limpeza imediata com álcool isopropílico e uma escova de cerdas macias para remover resíduos de fluxo e pasta de solda dos microfuros, garantindo que a ferramenta esteja pronta para o próximo serviço sem obstruções.

Dica de Especialista: Para aumentar a vida útil do seu stencil, limpe-o sempre com álcool isopropílico após o uso e evite choques térmicos bruscos; comece a aquecer o chip gradualmente com o soprador em movimentos circulares.