O Stencil Amaoe UN:1 é a ferramenta definitiva para técnicos que buscam perfeição e agilidade no reballing de chipsets UNISOC (UMS512T, R818 e outros). Fabricado com a renomada tecnologia "Superhard" da Amaoe, ele possui espessura de 0.12mm e furações perfeitamente alinhadas a laser, garantindo que as esferas de solda fiquem no tamanho exato, sem deformações pelo calor. Evite prejuízos com chips danificados e eleve o nível da sua assistência técnica hoje mesmo.
Ferramenta de Alta Precisão para Reparos em Placas UNISOC
O mercado de manutenção de smartphones exige ferramentas que acompanhem a evolução dos componentes integrados. O Stencil Amaoe UN:1 foi desenvolvido especificamente para atender a série de chipsets UNISOC (incluindo UMS512T, R818, UMW2652 e memórias BGA correspondentes). Se você trabalha com o reparo de dispositivos multimarcas atuais, este stencil é indispensável na sua bancada para procedimentos de microssoldagem seguros e eficientes.
Tecnologia Anti-Estufamento "Superhard"
Um dos maiores desafios no processo de Reballing BGA é o empenamento do stencil devido ao calor do soprador térmico. A linha Superhard da Amaoe resolve esse problema utilizando uma liga de aço inoxidável premium com tratamento térmico avançado. Isso significa que o stencil mantém-se plano mesmo sob temperaturas ideais de fusão da solda em pasta, eliminando o refugo de esferas desalinhadas ou pontes de solda (curto-circuitos).
Alinhamento Perfeito com Furação a Laser
Cada quadrado e círculo da matriz foi recortado com precisão micrométrica via laser CNC. O caimento das esferas e da pasta de solda ocorre de forma uniforme, resultando em esferas de tamanhos idênticos em todo o circuito integrado (CI). Menos tempo corrigindo falhas e mais produtividade para o seu negócio.
Lista de Benefícios
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Alta Estabilidade Térmica: Tecnologia Superhard que reduz drasticamente o risco de estufamento induzido pelo calor.
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Compatibilidade Avançada: Matriz multiuso compatível com UNISOC UMS512T, R818, UMW2651, UMW2652, BGA221, BGA154 e BGA254.
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Espessura Ideal (0.12mm): Proporciona a quantidade exata de solda necessária para uma fixação robusta e sem excessos.
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Furação Trapezoidal a Laser: Facilita a desmoldagem do chip após o aquecimento, sem puxar as esferas recém-criadas.
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Ganho de Produtividade: Reduz o retrabalho em até 85% comparado a stencils genéricos de baixa qualidade.
Especificações Técnicas
| Característica | Detalhe Técnico |
| Marca | Amaoe |
| Modelo | UN:1 (Série UNISOC) |
| Espessura | 0.12 mm |
| Material | Aço Inoxidável Premium (Superhard) |
| Modelos de CIs Suportados | UMS512T, R818, 2233, UMW2652, UMW2651, RPM6743-31, SR3595D, UWP51065 |
| Padrões BGA Inclusos | BGA221, BGA154, BGA254 |
| Aplicação | Reballing e Soldagem de Circuitos Integrados (CI) |
Diferenciais Competitivos
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Selo de Autenticidade Amaoe: Produto original, líder global e preferência unânime entre os especialistas em reparo avançado de placas.
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Design Inteligente com Dissipação: O layout do stencil distribui o calor de maneira uniforme, protegendo os componentes sensíveis ao redor do chip principal.
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