Stencil AMAOE U-QSD11 0.12MM: Precisão e Segurança no Reballing de Chips BGA
O Stencil AMAOE U-QSD11 é uma ferramenta indispensável para técnicos que realizam o processo de reballing em chips BGA, garantindo o alinhamento perfeito das esferas durante a soldagem. Fabricado para suportar temperaturas de até 240°C, ele é ideal para fundir ligas de estanho, inclusive as ligas sem chumbo, que possuem ponto de fusão em torno de 220°C. Para ligas com chumbo, que fundem a 183°C, o stencil oferece excelente desempenho e segurança.
Características principais:
- Modelo: U-QSD11
- Fabricante: AMAOE
- Espessura: 0.12MM, que proporciona um equilíbrio perfeito entre resistência e precisão
- Suporta temperaturas elevadas, facilitando o uso com diferentes tipos de ligas de estanho
- Recomendado evitar choques térmicos para prevenir deformações, especialmente em stencils maiores (chips com mais de 3 cm)
Compatibilidade ampla:
Este stencil é compatível com diversos modelos de chipsets, como: - QLN5030, QDM4303, WCN3988, QET7100, RF322, WCD9370 - 58080, 77042, WCN7851, BGA153, SDR753, 77048E - WCN6755, RAM496, SM8550, SM8635, 8550VS, PM8550VE, PM8550BH - SDR735, P2, P1, JE218, VC7643 - E ainda com as gerações 8Gen2, 8s Gen3, 8Gen3 e chips SM8650
Recomendações para uso:
Para evitar danos, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento contínuo durante o processo. Isso minimiza riscos de deformações e garante um resultado limpo e eficaz.
Com o Stencil AMAOE U-QSD11 0.12MM, você assegura precisão máxima e qualidade superior no reballing de seus componentes BGA, tornando seu trabalho mais eficiente e confiável.
Garanta já o seu e eleve o padrão dos seus reparos!
