Stencil AMAOE U-QSD10

Os stencils são ferramentas essenciais para o alinhamento das esferas BGA nos chips durante o processo de reballing. Este modelo suporta temperaturas de até 240°C, suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as ligas sem chumbo, que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C.

É importante notar que stencils maiores apresentam maior risco de deformação. Ao realizar o reballing de chipsets com mais de 3 cm, recomenda-se cautela máxima quanto à temperatura aplicada. Evite choques térmicos, aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o bocal do soprador de forma contínua.

Características:

Compatibilidade:

Este stencil é uma ferramenta indispensável para garantir a precisão e a eficácia no processo de reballing.