O Stencil Amaoe SAM 22 é a ferramenta definitiva para profissionais de assistência técnica que buscam precisão cirúrgica no reballing BGA de smartphones. Desenvolvido em aço de alta resistência com espessura ideal de 0.12mm, ele garante o alinhamento perfeito de esferas de solda em circuitos integrados complexos, como as CPUs MT6789V, SM6475 e MT6769V (compatível com a linha Samsung A17 e similares). Evite retrabalho, otimize seu tempo de bancada e entregue reparos de alto nível.

Ampla compatibilidade com CPUs e CIs integrados

O modelo SAM:22 destaca-se pela sua versatilidade no laboratório. Ele traz marcações precisas a laser para o correto posicionamento de diversos componentes essenciais de modelos modernos (como a linha Samsung A17 e outros dispositivos que utilizam plataformas de processadores de alta performance):

• CPUs Principais: MT6789V, SM6475 e MT6769V.

• CIs de Apoio e RF: MT6186MV, MT6366MW, BGA254, SDR735, OM8816-51, MT6631N.

• Gerenciadores e CIs de Carga: 2336-62, QPM5577, S2MF301A, SM5461, SMA1305, SM3010B.

Especificações técnicas

• Marca: Amaoe

• Modelo: SAM:22 (SAM 22)

• Espessura: 0.12mm

• Série: Superhard Series

• Material: Aço inoxidável de alta resistência térmica

• Compatibilidade de CPU: MT6789V, SM6475, MT6769V (Comum em aparelhos como Samsung A17 e equivalentes)

• Outros CIs Compatíveis: MT6186MV, MT6366MW, BGA254, SDR735, OM8816-51, MT6631N, QPM5577, S2MF301A, SM5461, SMA1305, SM3010B.