Stencil Amaoe Qualcomm QU2 – Precisão e Segurança no Reballing de Chips BGA
O Stencil Amaoe Qualcomm QU2 é essencial para profissionais que realizam o alinhamento das esferas BGA durante o processo de reballing de chips Qualcomm. Fabricado com alta resistência térmica, suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fusão das ligas de estanho, incluindo as sem chumbo (lead free) com ponto de fusão próximo a 220°C.
Compatibilidade: - MSM8953 B01 - MSM8937 - MSM8998 B - MSM8953 1AB - MSM8916 - MSM8998 A
Dicas para uso seguro: Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o bocal do soprador constantemente. Para chipsets maiores que 3 cm, utilize máxima cautela para evitar o envergar do stencil.
Garanta alinhamento perfeito e qualidade profissional com o Stencil Amaoe Qualcomm QU2, uma ferramenta confiável para seu laboratório de reparos eletrônicos.
