Stencil Amaoe iPhone 17 / Pro / Max / Air - Reballing Processador A19

O Stencil Amaoe para iPhone 17 é uma ferramenta de alta precisão, desenvolvida com aço de qualidade superior para suportar os rigorosos processos de Reballing em dispositivos Apple de última geração. Projetado especificamente para o alinhamento perfeito das esferas BGA, este estêncil é indispensável para reparos avançados no Processador A19 e A19 Pro.

Com resistência térmica comprovada de até 240°C, ele permite trabalhar com segurança tanto em ligas de estanho com chumbo (183°C) quanto em ligas Lead-Free (ponto de fusão ~220°C), garantindo que a malha não deforme durante o aquecimento, desde que respeitadas as técnicas de aplicação gradual de calor.

Diferenciais de Alta Performance:

• Corte a Laser de Alta Precisão: Furos perfeitamente alinhados que garantem esferas de solda uniformes, essenciais para o sucesso do Reballing em CPUs densas.

• Resistência Térmica Avançada: Suporta temperaturas de até 240°C, oferecendo margem de segurança para a fusão completa das esferas sem comprometer a ferramenta.

• Compatibilidade Total Linha 17: Um único stencil que atende toda a família iPhone 17, incluindo os novos chips da série A19.

• Material de Baixa Dilatação: Produzido pela AMAOE, referência mundial, utilizando aço que minimiza o efeito de "estufamento" sob calor.

Especificações Técnicas:

• Fabricante: AMAOE (Original)

• Modelo de Dispositivo: iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max e 17 Air

• Chips Compatíveis: Apple A19 / A19 Pro e periféricos integrados

• Temperatura Máxima Suportada: 240°C

• Aplicação: Reballing de Chips BGA, reparo de placa-mãe (Face ID, CPU, PMIC)

Dicas de Uso Profissional:

Para evitar deformações em stencils de alta precisão, aumente a temperatura do soprador de forma gradual e mantenha o bocal em movimentos circulares constantes. Evite o choque térmico direto em um único ponto por tempo prolongado.