Stencil Amaoe EMMC EmCP UFS 0,15 mm EMMC 3

Esses stencils são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing.

Eles suportam temperaturas de até 240°C, que são suficientes para a fusão das ligas de estanho, incluindo as ligas sem chumbo, que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. Por outro lado, as ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C.

É importante observar que quanto maior o stencil, maior a possibilidade de deformação. Ao reballar chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se cautela máxima em relação à temperatura utilizada.

Evite choques térmicos, aumentando a temperatura gradualmente e movimentando continuamente o bocal do soprador.

Características:

Compatível com: