Stencil 2UUL t0.12 para iPhone 6 / 6 Plus – Precisão no Reballing de Chips BGA
Este stencil é essencial para o alinhamento perfeito das esferas BGA durante o processo de reballing dos chips do iPhone 6 e 6 Plus. Fabricado pela 2UUL, o modelo t0.12 suporta temperaturas de até 240°C, garantindo a fusão adequada das ligas de estanho, inclusive as sem chumbo (lead free), que fundem a cerca de 220°C.
Destaques do Produto: - Compatível com iPhone 6 e 6 Plus - Resistente ao calor, ideal para soldagens precisas - Facilita o posicionamento correto das esferas BGA - Recomenda-se cuidado com temperatura para evitar deformações, especialmente em chips maiores que 3 cm
Para melhores resultados, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o soprador sempre em movimento para evitar choques térmicos. Garanta qualidade e eficiência nos seus reparos eletrônicos com este stencil profissional!
Especificações Técnicas: - Modelo: t0.12 - Fabricante: 2UUL
