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A Solda em Pasta, também conhecida como estanho em pasta, é empregada para a soldagem de componentes eletrônicos, reparos de soldas, trilhas, e outros procedimentos similares. Sua aplicação é mais eficiente e ágil em comparação com esferas de solda, devido à sua consistência pastosa que se funde com precisão e rapidez ao ser aquecida por um soprador de ar quente.
Esta pasta de solda permite alcançar áreas de difícil acesso para o estanho convencional, facilitando a soldagem com precisão. Ao preencher a região desejada e aquecê-la, a pasta se funde, resultando em uma solda sólida.
Particularmente indicada para a indústria de reparo de dispositivos móveis, computadores, serviços digitais, soldagem de placas de circuito SMT de alta precisão, e processos de soldagem BGA, entre outros.
A validade das pastas varia de 6 a 12 meses, dependendo do modelo, quando armazenadas entre 0°C e 10°C.
Características:
Resistência elevada, vitalidade robusta e excelente capacidade de soldagem.
Desempenho de soldagem excepcional, com grânulos de estanho uniformes e delicados, resultando em soldas firmes.
Nova fórmula com adição de prata e especificações aprimoradas para solucionar problemas comuns em reparos de telefones celulares.
Aumento das partículas de prata para melhorar significativamente a condutividade e prevenir falhas de soldagem.
Textura fina e aderente, sem formação de bolhas de estanho, resultando em esferas uniformes de solda e conexões sólidas.
