Solda em Pasta YF-1H-6337 Sn63/Pb37: Precisão e Eficiência na Soldagem Eletrônica
A Solda em Pasta 500g Sn63/Pb37 modelo YF-1H-6337 é a solução ideal para processos de montagem SMT (Surface Mount Technology) e manutenção de circuitos impressos SMD. Composta por uma liga eutética de 63% de Estanho (Sn) e 37% de Chumbo (Pb), garante uma transição direta do estado sólido para o líquido a 183°C, resultando em juntas de solda brilhantes, resistentes e livres de imperfeições.
Especificações Técnicas
| Parâmetro | Valor / Descrição |
| Modelo | YF-1H-6337 |
| Composição da Liga | Sn63 / Pb37 (63% Estanho / 37% Chumbo) |
| Ponto de Fusão | 183°C (Eutético) |
| Viscosidade | $160\pm20\,\text{Pa}\cdot\text{s}$ ($25^\circ\text{C}$) |
| Peso Líquido | 500 g |
| Armazenamento Recomendado | Refrigerado de 0°C a 10°C (Refrigerated 0-10°C) |
| Aplicação | Processos SMT, reballing, retrabalho em placas eletrônicas e SMD |
