Elimine o superaquecimento e eleve o desempenho do seu hardware ao nível extremo. A Pasta Térmica de Metal Líquido LT-100 da LT Cooling (3g) entrega uma condutividade térmica massiva de 128W/mK. Desenvolvida com uma liga pura de gálio, índio e estanho, ela é a solução definitiva para entusiastas de overclocking, técnicos e gamers que buscam estabilidade máxima em CPUs, GPUs e consoles de última geração como o PlayStation 5.
A busca pela máxima taxa de quadros (FPS) ou por renderizações velozes exige uma interface térmica que não retenha calor. A Pasta Térmica de Metal Líquido LT-100 substitui as pastas tradicionais de silicone por uma liga metálica líquida avançada, eliminando microscopicamente as bolhas de ar e reduzindo drasticamente as temperaturas de operação.
Desempenho Extremo com Condutividade de 128W/mK
Diferente dos compostos térmicos convencionais, a LT-100 possui condutividade térmica de 128W/mK. Sua fórmula composta por Gálio, Índio e Estanho cria uma camada de transferência ultrafina e altamente eficiente. Isso previne o estrangulamento térmico (thermal throttling), garantindo que seu processador ou chip gráfico mantenha frequências altas e estáveis mesmo sob estresse contínuo.
Solução Homologada para Consoles e PCs de Alta Performance
Seja para o mercado de manutenção de computadores topo de linha ou para a substituição programada do metal líquido original do PlayStation 5 (PS5), a seringa de 3.0g oferece o rendimento ideal com excelente viscosidade para preenchimento. Ela mantém suas propriedades físicas sem ressecar, eliminando a necessidade de trocas constantes.
Aviso Importante de Segurança e Compatibilidade
Por se tratar de um composto de metal líquido puro, o produto é um excelente condutor elétrico. A aplicação exige conhecimento técnico e cuidado rigoroso:
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Isolamento de Componentes: Proteja os capacitores e circuitos ao redor do chip com fita Kapton ou verniz isolante antes da aplicação para evitar curtos-circuitos.
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Restrição de Alumínio: Utilize apenas em dissipadores de cobre, cobre niquelado ou prata. NÃO utilize em dissipadores de alumínio, pois o gálio causa reação química corrosiva que danifica permanentemente o metal do cooler.
Lista de Benefícios (Bullet Points)
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Condutividade Térmica de 128W/mK: Dissipação térmica de nível profissional.
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Fórmula de Alta Pureza: Mistura estável de Gálio, Índio e Estanho.
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Compatibilidade Avançada: Indicada para CPUs, GPUs e o console PlayStation 5.
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Estabilidade sob Estresse: Reduz oscilações térmicas abruptas em overclocking.
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Rendimento Superior: Seringa com 3g, ideal para múltiplas aplicações exatas.
Especificações Técnicas
| Atributo | Especificação Técnica |
| Marca | LT Cooling |
| Modelo | LT-100 |
| Tipo de Composto | Metal Líquido (Liquid Metal) |
| Composição Química | Liga Eutética de Gálio (Ga), Índio (In) e Estanho (Sn) |
| Volume / Peso | 3.0g |
| Condutividade Térmica | 128 W/mK |
| Condutividade Elétrica | Sim (Requer isolamento dos componentes periféricos) |
| Dissipadores Compatíveis | Cobre, Cobre Niquelado e Prata (Proibido para Alumínio) |
Diferenciais Competitivos
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Viscosidade Estabilizada: Não escorre facilmente como ligas genéricas de baixa qualidade, facilitando a aplicação espelhada.
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Durabilidade Prolongada: Mantém o estado líquido funcional por longos períodos entre o chip e o bloco do dissipador, sem perder eficiência.
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