A Pasta de Solda YCS 199°C é a solução definitiva para técnicos que buscam excelência em microeletrônica. Desenvolvida para suportar altas temperaturas com estabilidade, sua fórmula sem chumbo (Lead-Free) oferece adesão superior e condutividade térmica excepcional, sendo indispensável para reballing e reparos avançados em dispositivos móveis e motherboards.
A Pasta de Solda YCS foi projetada especificamente para atender às rigorosas demandas da indústria de reparos eletrônicos. Com um ponto de fusão preciso em 199°C, ela garante que componentes sensíveis sejam soldados com segurança, proporcionando uma liga estável e duradoura que evita falhas por solda fria.
Seguindo as normas internacionais de segurança, esta pasta é livre de chumbo. Isso não apenas protege a saúde do técnico e o meio ambiente, mas também garante conformidade com os padrões de fabricação de eletrônicos modernos, resultando em acabamentos mais brilhantes e profissionais em placas de alta densidade.
Sua viscosidade equilibrada permite que a pasta flua suavemente sob o calor, preenchendo perfeitamente os espaços em processos de BGA e SMD. O recipiente de 50g foi desenhado para facilitar o manuseio, garantindo que o material mantenha suas propriedades originais por mais tempo, sem endurecimento precoce.
Alta Estabilidade Térmica: Mantém a integridade da solda mesmo em ciclos térmicos intensos.
Acabamento Limpo: Baixo resíduo após a aplicação, facilitando a limpeza da PCB.
Aderência Superior: Reduz o risco de pontes de solda e curtos-circuitos.
Versatilidade Total: Ideal para reparos em iPhones, Androids, MacBooks e consoles.
Marca: YCS
Modelo: Maintenance Home High Temperature (199°C)
Peso Líquido: 50g
Ponto de Fusão: 199°C
Aplicação: BGA, CPU, PCB, Smartphones e reparos eletrônicos em geral.
Diferente de pastas genéricas, a YCS 199°C oferece uma textura homogênea que não "espirra" durante o aquecimento com a estação de ar quente. Sua formulação de alta tecnologia garante que o estanho se agrupe de forma rápida e uniforme nos pads, economizando tempo e reduzindo a taxa de retrabalho na bancada.
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