Faça o upgrade da sua bancada para a linha iPhone 17 com o encaixe milimétrico e a segurança térmica que só a Mijing oferece.

O Módulo Mijing MS1-17 foi projetado para atualizar a sua estação iRepair MS1, tornando-a totalmente compatível com a mais nova geração de dispositivos do mercado.

Com engenharia de ponta, este molde oferece a estabilidade necessária para realizar o processo de separação de placas (layer splitting) e a remoção de resinas e componentes com total segurança.

Lista de Benefícios

• Aquecimento Homogêneo: Distribuição de temperatura balanceada que protege os componentes periféricos contra superaquecimento.

• Encaixe de Alta Precisão: Recortes milimétricos baseados no esquema original das placas da linha iPhone 17.

• Otimização de Tempo: Reduz drasticamente o tempo de setup na bancada para procedimentos de reballing e dessoldagem.

• Upgrade Econômico: Permite atualizar sua estrutura iRepair MS1 existente sem a necessidade de comprar uma estação nova completa.

Especificações Técnicas

• Marca: Mijing (Original)

• Modelo: MS1-17 (Série 17 / i Model)

• Dispositivo de Base Exigido: Estação de Pré-aquecimento Mijing iRepair MS1

• Modelos Suportados: iPhone 17, 17 Air, 17 Pro, 17 Pro Max

• Material: Liga metálica de alta condutividade térmica com tratamento de superfície anticorrosivo

• Aplicação: Separação de camadas de placa-mãe, remoção de CI, limpeza de resinas e soldagem.

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