Alta Precisão na Remoção de Resinas e Colas de CPU

A manutenção avançada em placas-mãe de telefones celulares exige ferramentas que unam flexibilidade, resistência e corte milimétrico. O conjunto de lâminas de desgomagem Mr. Yang MY-CK01 foi projetado sob rigorosos padrões industriais para solucionar um dos maiores desafios de laboratório: a extração de resinas estruturais e colas epóxi sem comprometer a integridade dos microcomponentes.

Construção em Aço de Alta Tenacidade

Diferente de lâminas convencionais que perdem o fio rapidamente ou quebram sob pressão lateral, a engenharia de alta tenacidade da marca Mr. Yang assegura maleabilidade ideal e durabilidade estendida. Essa propriedade física distribui a força aplicada de maneira uniforme, permitindo que a lâmina deslize suavemente sob o circuito integrado (IC) ou CPU, cortando a resina com segurança.

Compatibilidade Universal em Microeletrônica

Seja para reparos em iPhones, dispositivos Android ou outros eletrônicos de alta densidade, o formato anatômico do modelo MY-CK01 adapta-se perfeitamente aos principais suportes e bisturis do mercado, otimizando o fluxo de trabalho da sua assistência técnica.

Especificações Técnicas

• Marca: Mr. Yang

• Modelo: MY-CK01

• Tipo de Produto: Lâminas de Desgomagem para Microeletrônica

• Categoria: Ferramentas Manuais

• Quantidade: Blister com 10 lâminas

• Aplicação Principal: Remoção de cola/resina em CPUs, ICs e Placas-Mãe de celulares

• Propriedade Material: Alta Tenacidade e Flexibilidade Controlada

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