Kit Stencil Bga Mechanic UFO CPU android 14 peças

Este stencil é projetado para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Ele suporta temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para que as ligas de estanho fundam, incluindo aquelas isentas de chumbo, que possuem um ponto de fusão em torno de 220°C. As ligas de estanho que contêm chumbo têm um ponto de fusão de 183°C.

É importante notar que, quanto maior o stencil, maior a probabilidade de deformação. Ao reballar chipsets maiores de 3 cm, recomenda-se cautela extrema quanto à temperatura utilizada. Para evitar choques térmicos, aumente a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento contínuo.