Descrição
Kit De Stencil Para Reballing E Bga Stencil 37 Peças
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Modelos:
PS3 CXD2964GB0.6MM
0.6MM PS3-GPU
CXD9833GB0.76MM
0.6MMCXD2961GB
CXD2949CGB0.76MM
0.6MMXBOX360GPU
CXD2972GB0.6MM
CPS3 CPU BALL0.6MM
0.6MMXBOX360CSP
0.6MMCXD2980BGB
0.76MMCXD720315
0.6MMCXD9209GB
0.6MMWILLGPUAA
WILLGPU 0.6MM
0.3MM833KM3E
0.5MM WIICPUB
0.35MM CXD1876
0.3MM PSP 22975
0.6MM PS3CXR714120
0.6MMPSP27201A
0.6MMXBOX360HANA
0.5MM WIICPU
0.3MM PSP3-1
0.3MMPSP-4
0.3MM PSP6
0.3MML8GU7657
0.3MM PSP7
0.3MM PSP15209
0.3MM PSP3
XB360AU 0.6MM
0.3MM PSPMB44C0BA
0.6MMXBX360CPU
CXD2976GB0.6MM
0.35MMCXD5148GG
0.35MMCXD4140GG
PSP3-A 0.3MM
0.35MMCXD5148GG
