Kit de Stencil para Reballing e BGA - 27 Peças Essenciais
Este kit completo oferece 27 stencils de alta precisão, indispensáveis para o alinhamento perfeito das esferas BGA no processo de reballing de chips eletrônicos. Fabricados para suportar temperaturas de até 240°C, são ideais para fundir ligas de estanho, incluindo versões livres de chumbo (ponto de fusão ~220°C) e ligas com chumbo (ponto de fusão 183°C).
Os stencils possuem variados modelos e tamanhos, como P=1.5 1.0MM, 0.5MM 40x40, 0.35MM, entre outros, proporcionando versatilidade para diferentes componentes e necessidades técnicas.
Importante: Para chipsets maiores que 3 cm, recomenda-se controlar cuidadosamente a temperatura, evitando choques térmicos e movimentando o soprador continuamente para prevenir deformações.
Garanta um trabalho profissional e seguro com este kit de stencil para reballing e BGA, projetado para técnicos e entusiastas de eletrônica que buscam qualidade e precisão.
