Kit De Stencil Para Reballing E Bga Stencil 27 Peças

Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C. 
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada. 
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.

Modelos:

P=1.5  1.0MM
0.5MM 40*40
P=1.27 0.76MM 33*33
P=1.0 0.60MM
0.35MM
0.3MM
34*34 0.76MM
P=0.5 0.25MM
AC82X58MM
0.65MM
41X41 0.76MM
0.35MM
P=1.27  0.76MM 37*37
0.6MM (0.9)
P=1.02 0.65MM
0.6MM 41*41
0.5MM  P=0.76
0.45MM P=0.76MM
0.76MM  30*30
0.6MM 24*24
06MM 27*27
0.6MM P=1.1
33*33 0.6MM
0.6MM 30*30
0.5MM
0.6mm 0.9

p-1.02 0.55mm
0.4mm