Eleve o nível dos seus reparos em placas de iPhone com o Kit Amaoe interposer para a série iPhone 16. Desenvolvido especificamente para o reballing da camada intermediária (interposer), este conjunto oferece precisão milimétrica de 0.12mm, garantindo soldagens perfeitas e evitando retrabalhos em dispositivos de alta performance.
Precisão Profissional para a Placa do iPhone 16
O reparo de placas sandwich exige ferramentas que acompanhem a evolução tecnológica da Apple. O Kit Amaoe IP16 interposer é a solução definitiva para técnicos que buscam excelência no processo de união das placas (reballing do interposer). Com furações feitas a laser, ele elimina o risco de esferas de solda irregulares ou pontes indesejadas.
O molde de posicionamento (Positioning Plate) possui encaixes precisos que travam a placa no lugar, permitindo uma aplicação de pasta de solda uniforme e segura.
Lista de Benefícios
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Alinhamento Perfeito: Molde de posicionamento magnético que evita o deslocamento durante a aplicação.
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Resistência Térmica: Material de alta qualidade que não deforma sob altas temperaturas.
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Acabamento Premium: Furos polidos que facilitam a saída do stencil após a fusão das esferas.
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Produtividade: Reduz drasticamente o tempo de reballing da camada intermediária.
Especificações Técnicas
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Marca: Amaoe (Referência mundial em ferramentas BGA).
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Modelo: IP16 / Interposer Middle Layer.
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Espessura do Stencil: 0.12mm.
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Compatibilidade: iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro e 16 Pro Max.
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Material: Aço inoxidável magnético de alta durabilidade.
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Conteúdo da Embalagem: 2 Stencils e 1 Base de Posicionamento (obs: base magnética externa não inclusa conforme imagem).
Diferenciais Competitivos
Diferente de stencils genéricos, a Amaoe utiliza tecnologia de corte químico e acabamento a laser que evita o "estufamento" do stencil. A espessura de 0.12mm é o padrão exato exigido pela Apple para a comunicação perfeita entre as duas metades da placa lógica.
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