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Base Magnética YCS para reballing de chips BGA IC de CPU, compatível com iPhone e Android
Esta plataforma magnética é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais que trabalham com reparos eletrônicos, oferecendo precisão e eficiência no processo de reballing. Sua base magnética segura firmemente os chips BGA IC, permitindo manuseio estável e minimizando o risco de danos durante a operação. Compatível com dispositivos iPhone e Android, a plataforma YCS é projetada para facilitar o alinhamento e o reposicionamento de componentes, garantindo um resultado preciso e confiável. Ideal para aqueles que buscam aprimorar a qualidade dos reparos, esta ferramenta é indispensável para qualquer laboratório de eletrônica que preza pela excelência no atendimento e satisfação do cliente.
Aqui está a lista compilada de stencil:
9020-HI36C0
970-HI3670
9000S-HI36A0
990-HI3690
9000-HI36A0
810-HI6280
990-HI3690
980-HI3680
710-HI6260
980-HI3680
985/820-HI6290/L
960-HI3660
A18PRO
A18
A17
A16
A15
A14
A13
A12
A11
A10
A9
A8
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Base Magnética YCS para reballing de chips BGA IC de CPU
