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Wylie - Almofadas Térmicas e de Isolamento para Reparação de Placas-Mãe e Troca de IC - 5 Peças (50mm x 50mm)
Características:
Excelente Condutividade Térmica: As almofadas de isolamento oferecem condutividade térmica superior, permitindo a dissipação rápida do calor durante reparos na placa-mãe e substituições de chips, prevenindo o superaquecimento dos componentes.
Proteção dos Componentes Circundantes: Estas almofadas de isolamento garantem a segurança dos componentes adjacentes contra altas temperaturas durante o processo de reparo.
Resistência a Temperaturas de até 600 Graus Celsius: Capazes de suportar temperaturas de até 600 graus Celsius, são especialmente adequadas para uma variedade de ambientes de reparo.
Coeficiente de Condutividade Térmica: Um coeficiente de condutividade térmica notável de 0,012 indica a eficácia do material em conduzir calor.
Especificações:
Tamanho das Almofadas: 50mm x 50mm x 0,7mm
Unidades por Embalagem: 5 peças
Peso Total: 10g
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